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抛光砖表面处理剂表面能的大小是抛光砖表面防污性能中很重要的影响因素。表面能低可以阻止尘埃、微生物、水性物、颗粒等的吸附,在外力作用下易脱附。**硅具有低的表面张力,可低至21~22mN/m,是较为理想和广泛应用抛光砖表面防水防污处理剂。**硅防污处理剂的原理与常用的表面处理剂不同,**硅表面防污处理剂是通过与结构材料起化学反应,在瓷砖表面上生成一层几个分子厚的不溶性的憎水树脂薄膜,不但具有憎水抗沾性能而且还能保持瓷砖的正常透气作用。经**硅表面处理过的瓷砖,仿古瓷砖价格,具有保持清洁、不粘尘埃、容易清洗、耐擦洗性能优良等特点,而越来越受到市场的欢迎。
控制坯料细度
在球磨工序中,要严格控制坯料的细度,全抛釉瓷砖批发,一般250目筛筛余于小1%,全抛釉瓷砖,大部分石英颗粒的粒径小于40微米,以便在烧成过程中,冷却时因石英颗粒与玻璃相膨胀系数不同引起的应力较1小,砖坯中的裂纹较1少。另外,在制定合理的冷却制度时,应尽可能防止石英颗粒在573℃时因晶型的转变产生较大的应力而出现微裂纹。
5.3 注重坯体的配方与晶型转变
砖坯烧结程度好、吸水率低是抛光砖具有良好表面抗吸污能力的基本条件。如从产品内质来讲,武昌区瓷砖,抗吸污能力大小还与配方组成与煅烧状态有一定的关系。有时虽然产品的吸水率控制少于0.2%,只说明了微观结构的气孔率降低到很少程度,但晶相的转变程度仍很大程度上影响着产品的抗吸污性能。如单纯从抗吸污角度考虑,同样保持产品吸水率情况下,煅烧时间越长,晶型转变越彻底,抗吸污能力越强,配方中的SiO2/Al2O3比越大,高温玻璃相就越多,高岭土残余物晶相越少,产品抗吸污性能就会越好
瓷质抛光砖在烧成后只是显气孔率下降,直到接近0,而封闭气孔率则总在约8%以上。因此,提高烧成温度只能降低显气孔率,而封闭气孔率甚至在显气孔率消失后还会继续上升。这些封闭气孔经抛光后,就会暴露在砖的表面上,当污染物接触到抛光砖的表面时,一部分污染物就会渗入到暴露的封闭气孔中,形成污点。
2.2抛光面上的小裂纹
在低温快速烧成瓷质抛光砖的坯体中,玻璃相约占50%~60%,其它为石英、莫来石和气孔。由于石英和玻璃相的膨胀系数相差很大,如果石英颗粒过大,则冷却时玻璃相会受到大的张应力而产生裂纹,甚至使砖坯中的裂纹贯穿。
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